• Domů
  • Pájecí technika a materiály
  • BGA / CSP kuličky
  • Bezolovnaté
  • Solder balls LF 600μm

Solder balls LF 600μm

Cínové kuličky bezolovnaté pro CSP/BGA Ø600μm

Více informací
  • Popis produktu
  • Video
  • Technické údaje
  • Dotaz k produktu
  • Příslušenství
  • Související zboží



Popis produktu

Bezolovnaté kuličky pro reballing obvodů CSP/BGA ze slitiny cínu, stříbra a mědi - Sn96,5Ag3,0Cu0,5, čistá slitina bez obsahu tavidel. Použití zejména pro opravy (reballing) obvodů BGA/CSP, kdy je třeba na odpájený komponent nanést opět pájku v potřebném množství před novým osazením na DPS. Jedno balení v antistatickém kelímku obsahuje cca 50.000ks (=42g; ±2%) kuliček Ø600μm.
Více o problematice oprav BGA/CSP/QFN v záložce reballing-prebumping...

Technické údaje

  • Objednací číslo: HT00.1106
  • Obchodní název: Solder balls LF 600μm
  • Složení: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
  • Průměr: 600μm
  • Hmotnost: ~ 42g
  • Balení: 50.000ks (±2%)

Dotaz k produktu

Produkt (*)
Jméno
Email (*)
Telefon (*)
Váš dotaz (*)


  • Pájecí technika a materiály
    • Pájecí a horkovzdušné stanice
    • BGA opravárenské stanice
    • Pájecí vaničky a lázně
    • Pájecí vlny, reflow pece
    • Pájecí hroty
    • Příslušenství
    • Pájecí dráty a slitiny pro stroje
    • Pájecí pasty a tavidla
    • BGA / CSP kuličky
      • Olovnaté
      • Bezolovnaté
    • Ostatní pájecí materiál
  • Chemie pro elektroniku
  • Osazování a skladování DPS
  • Dispensery, sítotisky
  • Myčky DPS, ostatní zařízení
  • Nářadí, stroje a příslušenství
  • Elektrotechnický materiál
  • Automatizace
  • Měřící přístroje
  • Napájecí zdroje, LED svítidla
  • Konstrukční prvky, krabičky
  • 3D tisk




  • Mapa stránek
  • Home
  • O nás
    • Reference
  • Služby
    • Elektronická výroba
    • Servis
    • Montáž elektro
    • Autodoprava
    • Pneuservis
    • Práce s minibagrem
    • Půjčovna nářadí a strojů
  • Ke stažení
  • Partneři
  • Kontakt


Webdesign : SHEAN