Bezolovnaté kuličky pro reballing obvodů CSP/BGA ze slitiny cínu, stříbra a mědi - Sn96,5Ag3,0Cu0,5, čistá slitina bez obsahu tavidel. Použití zejména pro opravy (reballing) obvodů BGA/CSP, kdy je třeba na odpájený komponent nanést opět pájku v potřebném množství před novým osazením na DPS. Jedno balení v antistatickém kelímku obsahuje cca 50.000ks (=42g; ±2%) kuliček Ø600μm.
Více o problematice oprav BGA/CSP/QFN v záložce reballing-prebumping...