Solder balls LF 600μm
Cínové kuličky bezolovnaté pro CSP/BGA Ø600μm
Popis produktu
Bezolovnaté kuličky pro reballing obvodů CSP/BGA ze slitiny cínu, stříbra a mědi - Sn96,5Ag3,0Cu0,5, čistá slitina bez obsahu tavidel. Použití zejména pro opravy (reballing) obvodů BGA/CSP, kdy je třeba na odpájený komponent nanést opět pájku v potřebném množství před novým osazením na DPS. Jedno balení v antistatickém kelímku obsahuje cca 50.000ks (=42g; ±2%) kuliček Ø600μm.Více o problematice oprav BGA/CSP/QFN v záložce reballing-prebumping...
Technické údaje
- Objednací číslo: HT00.1106
- Obchodní název: Solder balls LF 600μm
- Složení: Sn96,5Ag3,0Cu0,5
- Průměr: 600μm
- Hmotnost: ~ 42g
- Balení: 50.000ks (±2%)