Solder balls 600μm
Cínové kuličky pro CSP s obsahem olova Ø600μm
Popis produktu
Kuličky pro reballing obvodů CSP ze slitiny cínu a olova - Sn63Pb37, čistá slitina bez obsahu tavidel. Použití zejména pro opravy (reballing) obvodů CSP, kdy je třeba na odpájený komponent nanést opět pájku v potřebném množství před novým osazením na DPS. Jedno balení v antistatickém kelímku obsahuje cca 50.000ks (=47g; ±2%) kuliček Ø600μm.Více o problematice oprav BGA/CSP/ QFN v záložce reballing-prebumping...
Technické údaje
- Objednací číslo: HT00.1006
- Obchodní název: Solder balls 600μm
- Složení: Sn63Pb37
- Průměr: 600μm
- Hmotnost: ~ 47g
- Balení: 50.000ks (±2%)