Kuličky pro reballing obvodů CSP ze slitiny cínu a olova - Sn63Pb37, čistá slitina bez obsahu tavidel. Použití zejména pro opravy (reballing) obvodů CSP, kdy je třeba na odpájený komponent nanést opět pájku v potřebném množství před novým osazením na DPS. Jedno balení v antistatickém kelímku obsahuje cca 50.000ks (=47g; ±2%) kuliček Ø600μm.
Více o problematice oprav BGA/CSP/ QFN v záložce reballing-prebumping...